美國拜登政府在卸任前個多月，公布第3輪對華晶片半導體出口禁令，涵蓋約140間中國企業，並對最大的晶片製造商中芯國際實施更多的限制。美國商務部長雷蒙多宣稱，這樣做的目的是阻止中國推進半導體製造系統，用於支援軍事現代化。

受新禁令影響的主要是晶片設備製造商，包括北方華創、拓荊科技和深圳新凱來等，涵蓋範圍包括用於高端人工智能訓練的高頻寬記憶體（HBM）晶片等，以及24項晶片製造工具和3款軟件。有超過140家中國企業會被列入實體清單，限制美國供應商，在未獲得許可下，不得向清單內的中國企業，銷售半導體設備和人工智能晶片。

美國亦對中芯國際施加額外限制，中芯於2020年被列入實體清單。新規定將擴大美國的權力，限制在世界其他地區製造的晶片製造設備運往中國，包括新加坡、馬來西亞、南韓、台灣和以色列共16間企業，只要有關產品含有美國晶片，美國有權進行管控，並計劃管制AI內存晶片，包括南韓三星電子、SK 海力士和美國美光公司生產的“高頻寬記憶體及更高階晶片。