富士康母公司鴻海精密發表公告，決定不再推進與印度礦業與工業集團維丹塔(Vedanta)的半導體合資企業。路透社引述知情人士指，合資工廠的計劃進展緩慢，鴻海退出是因為對印度延遲批准激勵措施有擔憂。

公告指，過去一年多，鴻海與維丹塔集團致力在印度實現共同的半導體理念，形容合作經驗成果豐碩，亦為雙方各自下一步奠定堅實基礎。為探索更多元的發展機會，雙方協議鴻海後續將不再參與雙方的合資公司運作。

鴻海在公告指，合資公司未來將完全改由維丹塔集團100%持有，鴻海與公司的合資法人已無關聯，並通知維丹塔集團，移除合資公司中鴻海名稱。維丹塔集團亦發表聲明，已通過旗下控股公司接管與鴻海合資成立公司的所有權。

鴻海在公告中表示，將繼續大力支持印度政府的「印度制造」願景，在當地建立更多元且符合利益關係人需求的合作伙伴關系，對於印度半導體發展方向依舊充滿信心。

印度政府在2021年12月，曾宣布批准一項價值100億美元的激勵計劃，向符合條件的顯示器和半導體製造商提供高達項目成本50%的財政支持，希望將印度建成全球電子產品生產中心。富士康在2022年2月，宣布與維丹塔合作建立芯片公司，價值達195億美元，原定生產半導體和顯示器零部件，廠址位於印度總理莫迪的家鄉古吉拉特邦，計劃2025年左右開始運營。

《華爾街日報》指，富士康退出計劃，對印度成為一個半導體製造中心的新計劃是一個挫折。富士康在印度仍設有其他工廠，包括去年開始在當地開始生產iPhone 14，報道引述消息指，富士康計劃在未來兩年，將印度南部工廠的員工人數增加5.3萬名，達到7萬人。