路透社引述消息人士指，中國計劃推出第3期「國家集成電路產業投資基金」，幫助中國半導體產業追趕美國等競爭對手，計劃融資創新高的3千億元人民幣，主要投資於晶片製造設備。報道指，計劃近幾個月已獲政府批准，財政部將出資其中600億元人民幣，其餘投資者身份暫時未明，預計融資過程需時幾個月，尚未清楚將何時啟動及內容會否調整。

消息又指，當局正考慮聘用至少2間機構負責管理，預料包括前2期基金的唯一管理人、私募基金「華芯投資管理」，官員亦有接觸央企航天科技集團旗下的「航天投資控股」進行討論。