彭博社報道，美國拜登政府正考慮採取措施，進一步限制中國取得用於人工智能（AI）晶片的技術，當中包括限制中國獲取閘極全環電晶體（GAA）晶片技術。消息人士指，華府官員正考慮措施的範圍，目標是令中國更加難以取得建立和運作AI模型所需的先進電腦系統，並在有關技術萌芽階段、仍未商業化之際，採取封鎖措施。

據報商務部工業和安全局已經草擬相關規管文件，但有官員認為範疇太廣泛，暫時未知華府何時會作最終決定，亦不清楚禁令會否限制中國自行開發GAA 晶片的能力，以及進一步阻止海外企業，尤其是美國晶片製造商向中國電子製造商銷售相關產品。

報道又指，華府亦正探討限制高頻寬記憶體晶片（HBM）出口的可能性，不過相關討論仍處於早期階段。美國商務部拒絕對報道置評。

報道指，GAA架構有助提升晶片的效能並降低功耗，各大晶片商目前正引進有關技術，包括輝達、英特爾、AMD、南韓三星及台積電等，都在爭取明年開始量產使用GAA設計的新晶片。