《彭博社》報導，美國正考慮推出新措施，進一步限制中國取得人工智能晶片及相關生產設備，主要針對「高頻寬記憶體」（HBM）晶片。消息人士指，華府預料最快本月底作出正式公布，同時亦會對120多家中國企業實施制裁，但目前仍未作最終決定。

運行輝達和超微的人工智能加速器，都需要用到HBM晶片，目前HBM晶片市場主要由美國的美光科技，以及兩間南韓企業主導，包括SK海力士和三星電子。消息人士指，在去年中國政府禁止美光記憶體晶片用於關鍵基礎設施後，美光已經沒有再向中國出口HBM晶片，預料未必會受新措施影響；至於另外兩間南韓企業，華府可能會引用《外國直接產品規則》，只要產品有使用美國技術，即使是外國製造，美國都可以施加限制。

美國商務部表示，一直持續評估不斷變化的威脅，有必要時會更新出口管制，以保護國家安全和維護技術生態系統，並會與盟友保持密切合作。