全球半導體產業協會的報告顯示，中國正加大在芯片製造設備上的開支，今年上半年的開支超過了美國、日本、南韓和台灣的總和。

報告指，今年上半年，中國採購晶片製造設備的開支高達247.3億美元，較同期南韓、台灣、北美和日本的總支出236.8億美元更多。

自美國2022年10月對中國推出更嚴格的出口限制措施，中國在半導體設備的年度支出，由2022年的 280億美元，激增至去年的366億美元，預計今年的開支將超過350億美元。協會資深總監Clark Tseng 指，中國囤積的情況很可能會延續到今年下半年，但預期明年會放緩，以「消化產能」。

他又說，中國的過度投資會導致「未來產能效率低或利用率不足」，對中國以外的同業造成價格壓力。全球貿易諮詢機構韓禮士基金會(Hinrich foundation)研究員 Alex Capri指，中國在生產成熟制程晶片方面，已經做得很好，但在更先進、更高效能的芯片方面，仍有很長的路要走。美國的出口管制有效將中國與尖端製造技術隔絕，雖然中芯國際在沒有極紫外線光刻機(EUV)的情況下，造出7納米晶片是一項突破，但效率較低，成本要高得多。

他又指，中國公司可能正在囤積芯片製造設備，以應對美國可能在總統大選前，實施進一步出口限制的潛在風險。美國的限制未能減低晶片設備商對中國的倚賴，荷蘭阿斯麥對中國銷售收入佔比，從2022 年第4季的17%，增加到今年第2季的 49%。東京電子第2季度來自中國的收入，超過總收入的40%，預計銷售額將繼續擴大。

根據 SEMI 的資料，第二季對中國大陸的設備銷售額為 122.1 億美元，對韓國的銷售額為 45.2 億美元，對台灣的銷售額為 39 億美元，對日本的銷售額為 16.1 億美元。