天風國際分析師郭明錤在社交媒體發文，披露蘋果M5系列晶片將採用台積電N3P製程，幾個月前已進入原型階段，預計M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra將分別於2025年上半年、下半年和2026年開始量產。
另外，為提升生產良率和散熱性能，蘋果採用了一種名為SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封裝，搭配CPU和GPU分離的設計，蘋果的雲計算(PCC)基礎建設建置，將隨高階M5晶片量產後加速，更適用於AI推理。