路透引述消息人士指，中國正為國內半導體行業制定逾萬億人民幣的一籃子支持計劃，以達致晶片自給自足，抗衡美國制裁，計劃最早明年第一季實施。國新辦未有回應。消息人士指，內地當局計劃推出5年內規模最大的財政刺激計劃，主要是通過補貼及免稅方式，支持國內半導體生產和研發活動，其中大部份財政援助將用於補貼中國公司購買國內半導體設備，主要針對半導體製造廠或晶圓廠。三位消息人士稱，相關公司補貼將達採購成本的20%。

報道指，方案旨在加大對中國晶片企業建設、擴建或現代化國內製造、組裝、封裝和研發設施的支持力度，國企及民企均會受益，特別是大型半導體設備公司，例如北方華創科技、先進微製造設備以及金半導體等。

美國總統拜登在8月簽署晶片法案，為美國半導體生產和研究提供527億美元資助，並為估計價值240億美元的晶片工廠提供稅收抵免。另外，美國商務部10月通過可能禁止中國研究實驗室和商業數據中心，使用先進的人工智能晶片及其他限制措施。

另外，彭博引述消息指，日本和荷蘭原則上同意加入美國行列，加強限制對中國出口先進晶片製造設備，兩國可能未來幾周宣布至少部分採納美國10月的措施，以限制對華銷售先進半導體製造設備。

彭博報道指，美、日、荷三國結盟將堵塞中國購買先進晶片製造設備的途徑。美國的規定限制本國的應用材料公司、Lam Research Corp.及KLA Corp.對華供貨，但美國仍需要日本的東京威力科創和荷蘭光刻機巨頭ASML Holding NV加入，才能令制裁生效。